某光电芯片上市公司

        某光电芯片上市公司是国内领先的LED芯片制造商，从事蓝宝石晶体的切割、加工；图形化衬底的研发、生产。在之前，其蓝宝石衬底片产线采用进口设备对切割片，抛光片进行BOW/WARP/TTV/LTV的检测。之后采购了我司的设备解决方案后，在精度达到和国外设备一致性的情况下；检测效率提升30%，性价比远优于是国外同类产品。

某海外高端玻璃基板制造商

        某海外高端玻璃基板制造商以研发设计、生产加工用于MEMS、硅基压力传感器、生物芯片、医疗分析等的硅玻璃键合用的玻璃晶圆产品为主。在之前，其生产的产品都无法测量整体幅面的TTV/LTV，只能采用抽样检测的办法。我司根据实际状况为其定制开发了一套可以同时测量多项面型指标的设备，达到了客户的生产需求。

某领先封装测试上市公司

        某领先封装测试上市公司是我国著名的半导体封装测试企业，其最新产品需要将芯片同背面的标识码对齐。之前都采用背面强光，通过显微镜可以隐约看到背面的标识码。在新产品中，因为材质不同，强光无法穿透，导致无法检查标识码是否对齐。我们为其定制了晶元对齐电子显微镜，通过矫正算法使得正反面对齐进行自动测量识别，大大提高了客户的检测效率，设备支持12英寸。

某著名半导体材料制造商

        我们为著名半导体材料制造商定制了具有横轴，纵轴，旋转轴的三轴平面度检测设备。可以用来检测直径在350MM，厚度在100MM内的任意一种产品的平面度。该产品算法采配有专业的校正模块和校正算法，大大增加了设备的测量精度。